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　　“广州一芯”粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。

　　12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，这意味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺了。作为广东省家量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注，近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。

　　粤芯半导体招股说明书显示，本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途：35亿元投入12英寸集成电路模拟特工艺生产线（三期），项目总投资162.5亿元，进一步扩充产能；25亿元用于特工艺技术平台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目；15亿元补充流动资金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。

　　研发投入筑牢技术壁垒

　　粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段十堰隔热条PA66，2022-2025年上半年（报告期）核心财务指标呈现“营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核心、现金流稳健”的鲜明特征，清晰展现了晶圆代工企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。

　　南方财经记者了解到，该公司营收端呈现明显的行业周期联动特征。2022年公司实现营业收入15.45亿元，2023年受全球半导体行业下行、消费电子需求疲软影响，营收同比下滑32.46%至10.44亿元；2024年伴随行业复苏、产能释放及客户结构优化，营收强势至16.81亿元，同比增幅达61.09%，2025年上半年延续增长态势，实现营收10.53亿元，较2024年同期进一步提升。从收入结构看，集成电路代工为核心支柱，2024年贡献收入13.10亿元，占比80.26%，功率器件代工收入3.22亿元，占比19.74%，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等关键域，其中高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出货量位列中国大陆晶圆厂三名，电容指纹识别芯片代工规模居全球前列，细分赛道竞争力凸显。

　　报告期内，该公司归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元、-12.01亿元。

　　亏损原因主要集中于三方面：一是重资产折旧压力显著，作为12英寸晶圆制造企业，公司固定资产规模持续扩张，2024年末固定资产账面价值84.18亿元，占总资产比例达42.94%，2022-2024年机器设备折旧费用分别达12.26亿元、15.19亿元、17.02亿元，对利润形成刚侵蚀；二是研发投入强度维持高位，为构建特工艺壁垒，公司聚焦硅光芯片、车规级工艺等高端域，2022-2024年研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元，占营收比例分别达38.92%、58.00%、26.50%，即便在2023年营收下滑背景下，研发投入仍未缩减；三是股份支付费用影响，报告期内股权激励产生的股份支付费用计2.57亿元，进一步摊薄当期利润。

　　现金流与资本结构呈现稳健与压力并存。经营活动现金流量净额持续为正，2022-2024年分别为6.90亿元、0.99亿元、6.40亿元，2025年上半年为0.66亿元，显示主营业务具备稳定的现金创造能力，主要依赖晶圆代工业务的预收款项与回款支撑。但大规模产能扩张带来的资本开支压力显著，2022-2024年购建固定资产、无形资产支付现金计138亿元，远同期经营现金流净额，导致资产负债率逐年攀升，从2022年55.44%升至2025年上半年76.08%，有息负债占总负债比例达78.03%，偿债压力随产能扩张有所加大。

　　研发投入的持续加码为公司构筑长期竞争力。从2022年开始，3年半的时间累计研发投入达到18.38亿元。截至2025年6月30日十堰隔热条PA66，公司已获授权利（含境外利）681项，其中发明利312项，形成了MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等多元化工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案。2024年底成功推出12英寸90nmSiPho工艺技术平台并进入试生产阶段，未来规划开发65nmSiPho工艺，前沿技术布局契人工智能、车规电子等高端需求，为后续盈利奠定基础。

　　国资成股权架构核心力量

　　2019年，粤芯半导体生产出一批芯片，这是广东一片真正自主量产的12英寸晶圆，它像一颗强劲的“人工心脏”，为广东的芯片产业注入了关键的活力。

　　但是，集成电路产业具有长周期、大投入、高风险特点。

　　粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫曾表示，应坚持“有市场”与“有为政府”协同发力，引导长期投资，吸引优质企业和社会资本参与，形成产业集群应，为科技创新提供持续支撑。

　　2017年12月设立的时候十堰隔热条PA66，粤芯半导体的创始股东是广州誉芯众诚股权投资伙企业（有限伙）（以下简称誉芯众诚）、科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称科学城集团）。

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　　目前，粤芯半导体的股权结构呈现“无控股股东、无实际控制人”的分散特征，广州地方国资、省级产业基金、产业资本及金融投资平台共同构成多元股东体系。

　　截至2025年6月末，公司总股本23.66亿股，前五大股东持股均低于17%且无一致行动人，一大股东誉芯众诚持股16.88%，二大股东广东半导体基金持股11.29%，三大股东是广州华盈企业有限公司，持股比例为9.51%，科学城集团是四大股东，隔热条设备持股比例8.82%。陈卫持股1.6909%，是持股大的个人股东。

　　此外，智光电气、科学城集团分别是誉芯众诚的二、三大股东。公开信息显示，誉芯众诚的控股股东是广州市金誉实业投资集团有限公司，实际控制人是李永喜，而潮汕商人李永喜是A股上市公司智光电气的实际控制人。

　　有行业人士认为，无股东可单主导重大决策，既避免单一资本干预，也为产业协同预留灵活空间，契半导体行业“多元资本共建”特点。

　　从该公司股权结构来看十堰隔热条PA66，国资构成核心支撑，形成“市级+省级+金融”立体布局：广州地方国资中，科学城集团（持股8.82%）深度参与早期发展，知识城集团通过1%股权划转强化协同，广州华盈等关联股东计持股13%，筑牢地方基石；省级层面，广东半导体基金（省属国企出资，规模100亿元，持股11.29%）为“强芯工程”核心平台；国投创业基金（中央国资牵头，持股7.05%）提供国家级背书。

　　此外，股东体系还涵盖上汽、广汽等车企投资平台（如肥华芯康远），为车规级业务对接需求；华登二期、惠友豪创等业机构持股，助力产业链资源整。

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　　2024年，广州集成电路产业全年实现规上工业增加值同比增长25.8%，模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长23.7%、68.9%。

　　陈卫此前曾向南方财经记者表示，“半导体产业的突破，需要整创新资源，构建布局理、链条完整的产业格局，集中力量突破关键技术。同时，广东需要制定项政策突破创新卡点，以骨干企业为依托、重大项目为抓手，攻破关键技术难题。”

　　有了广州粤芯半导体的“头羊”应，包括深圳、珠海、东莞等地也在集成电路产业火力全开，由此，广东的“芯跳”速度也拧紧发条加速前进。

　　数据显示，广东芯片产量从2019年的360亿块，到2024年突破800亿块，占全国18%，跃居全国二位。2024年，广东集成电路额、出口额，双双位列全国一。

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责任编辑：宋雅芳 十堰隔热条PA66